友通資訊股份有限公司(DFI)成立於1981年，是早期PC同業中經歷產業激烈變化及考驗後, 少數尚存續者之一。 早期所生產之介面卡(Add-on cards)規格功能領先同業, 成為友通快速成長的第一個基石。 隨著Add-on cards被整合進主機板的程度愈來愈高, 友通遂逐漸轉型, 切入主機板產業。 其間獲獎無數, 並曾於1997~1999年三獲美國CRN雜誌評選為全球十大主機板製造商。 在1994~1998年間, 亦曾經營過Notebook, CD-ROM及系統組裝之事業, 具備系統整合的經驗。 友通進入主機板產業後, 營收獲利逐年提升, 1999年EPS達3.16元, 遂水到渠成, 於2000年1月15日股票公開上市(股票代號：2397)。 友通創辦人呂衍奇先生, 秉持勤儉樸實的理念經營事業, 20幾年來, 不僅年年獲利, 且為零負債經營, 在業界建立良好名聲。 在產業不斷的洗牌下, 友通之領導人始終能眼光精準, 帶領公司轉型成功, 再創獲利高峰。 自2000年始, 主機板產業進入成熟期, 成長開始減緩, 價格競爭激烈, 獲利衰退。 友通為因應此趨勢, 除了逐步放棄無利可圖之中低階主機板市場, 轉攻高階之超頻(Over-clocking)主機板外, 最大及最重要之轉變, 即為切入ACP(特殊應用平台)市場。 當時一般工業電腦廠商仍多經營工控領域之CPU card, SBC, ECB, 友通則從商業應用切入市場, 挾設計速度, 品質, 交期, 成本的優勢, 迅速獲致各產業龍頭之長期訂單, 且因為客戶滿意度高, 因而持續將新產品/專案交由友通設計製造。 尤其在對品質挑剔的日本市場, 客戶訂單更以倍數增加的速度成長, 在品質及設計能力上給予友通肯定。 友通ACP之營收, 2002-2008年複合成長率達47%, 不斷獲取中大型客戶的長期訂單是原因之一。 由於工業電腦具備少量多樣, 3~5年長期供應, 品質與信賴重於成本, 產業廣度與深度遠優於其他產業的特性, 所以臺灣工業電腦產業長久以來能獲取穩定之高毛利。 友通因品質、速度及客戶服務上的優勢, 故能獲致較一般IPC更高之營業利益。 未來預計將朝每年營收成長至少20%的目標前進。 在超頻(Over-clocking)主機板產品上, 友通擁有質優的研發團隊, 能及時反映Power User的需求及技術趨勢, 在各種平台上, 總是堅持要做到效能第一。 未來友通之策略規劃, 除了持續拓展中高量之客戶, 以求營收之快速成長外； 亦朝向Embedded之系統整合上前進, 在超頻主機板上, 亦將持續維持技術第一與優質品牌的路線, 尋求優秀人才之加入, 以快速茁壯。 在可預見之未來, 友通將能維持營收獲利成長的步調, 再創事業新高峰。 公司網站www.dfi.com.tw 及 www.dfi-acp.com.tw。

產業前景 根據經濟部數位內容產業年鑑報告(2009)指出,2009年遊戲產值約為新台幣345億元,較2008年成長25.09%,其中以電腦遊戲(含線上遊戲)為主要市場區隔,每年更持續高度成長,資策會MIC預估2010年全球數位遊戲市場規模達615億美元,並且在2013年將超過830億美元,其年複合成長率達到近12%的水準。足見電腦遊戲軟體在宅經濟中發揮驚人的成長爆發力,產業前景絕對不容小覷。 關於我們 台灣立薪軟體股份有限公司正式創立於2011年1月,我們相信「經營者的眼光和格局將決定企業的發展與未來」。因此,我們將目光精準地著眼開發商用電子遊戲機(Arcade Game)和線上遊戲(Online Game)為主軸,並隨著次世代主機發展趨勢而不斷擴大現有產品開發範疇為目標。有鑒於遊戲業界全球競爭日漸白熱化的趨勢,不僅在中國市場有所深耕,擁有強大遊戲團隊的立薪遊戲更以國際化發展的腳步與實力,積極招募一流人才投入相關軟體設計與研發,除將引進國外經營經驗及管理技術外,並透過國際一流的行銷顧問公司協助相關軟體商品行銷與推廣。立薪軟體現今雖為草創初期,但我們充滿雄心壯志,期許將來我們定能在主流市場中佔有重要的一席之地。 伯樂尋千里馬 漢高祖劉邦在楚漢相爭贏得勝利得到天下後,曾經感慨的說了這樣一段話,「夫運籌帷幄之中,決勝於千里之外,吾不如子房;鎮國家,撫百姓,給饋餉,吾不如蕭何;連百萬之軍,戰必勝,攻必取,吾不如韓信。此三人者,皆人傑也,吾能用之,此吾之所以取天下也。項羽有一范增而不能用,此其所以為我擒也。」(史記高祖本記),歷史上的群雄併起逐鹿中原,何嘗不是一場場激烈人才競逐的戰場呢?而能得到最多優秀人才的一方終能贏得天下。 漢初三傑中韓信的掘起出自「蕭何月下追韓信」的典故,而這段故事成就了一段知遇之恩的佳話。試想千里馬若沒有遇上伯樂,一輩子恐怕只能庸庸碌碌而終將懷才不遇。縱觀歷史上的明主多半求賢若渴,不但能夠禮賢下士且能知人善任,所以方能得到眾多人才的輔佐,因而能得到天下。然而現代企業間的競爭實際更是人才優劣的競爭。因此,我們求賢若渴,因為我們深信「優秀的人才如水,一流的企業如魚;二者相遇,如魚得水」。 您是我們渴望想要找的水嗎? 「人生如夢,築夢踏實」您充滿自信與抱負嗎?您覺得自己是一流的軟體設計人才嗎?您甘於庸碌無為的過一輩子嗎?您想要一個可以創業和自我實現的機會嗎?覺得自己懷才不遇,只是欠缺一個良機嗎?那麼,立薪軟體將是您一展鴻鵠之志的最佳選擇! 「良禽擇木而棲,賢臣擇主而事」,選擇最有前景的行業,投入最有發展潛力的公司,將是最明智之舉。立薪軟體規劃人才創業平台,讓每位員工都有機會成為公司的股東,和我們一起分享公司的利潤,我們將提供最優沃的條件,使員工對於公司更有向心力及歸屬感。我們雄心萬丈求賢若渴,如果您自認為是不可多得的千里良駒,那麼這個千載難逢巧遇伯樂的機會,您更應該不能錯過。

公司簡介： 定揚科技(VOLKTEK)設立於1994年，是台灣最大的光電通訊轉換器之領導廠商，藉由長期深耕在光電通訊的各項領先技術與高素質的研發團隊，積極提供各領域低成本、高價值之產品與解決方案。 從產品之研發設計、生產、售後保修及服務等一系列之流程，皆透過層層的嚴格把關，期能為各客戶帶來最大的效益，創造最佳的利益。 光纖市場將於2004~2010年蓬勃發展，每年複合成長率均超過30%，目前的網路市場在未來幾年逐步為光纖市場所取代，未來之隨選視訊（Video on Demand）、隨選電影（Movie on Demand）、視訊會議（Video Conferencing）、遠距教學（Distance Learning）、線上購物（On-Line Shopping）等活動，均須透過光纖通訊來進行。定揚科技所研發製造行銷的光電網路產品，正好符合此一趨勢，未來成長可期。

Alaya阿賴耶股份有限公司 產業與市場 不斷電電源系統(Uninterruptible Power Systems,簡稱UPS)主要的功能是隨時偵測電源供應的狀態,當電源系統停電或電力品質不佳時,UPS可以在極短的時間內將電源供給轉由不斷電系統內部的電池來供應,藉以確保後端的設備能持續正常工作,或者能爭取足夠的時間讓管理者因應設備的需要,啟動適當的應變措施。基於電力的供需不平衡,以及電力品質的問題日益嚴重,全世界對UPS的需求仍呈現穩定的成長,根據世界著名研究調查機構Frost Sullivan的統計指出,2008年全球UPS的市場規模約達81億美元,預計到2013年時將成長至116億美元,2006-13年之市場規模年均複合成長率8.6%,全球UPS市場呈現一個穩定成長的情況。除了傳統的UPS外,有愈來愈多原本UPS不存在的市場,例如有線電視、寬頻上網、無線通訊基地台、監控系統和保全系統等,亦逐漸開始增加對UPS的需求。展望未來,UPS的市場將具備更多成長機會。 掌握研發、生產與銷售 Alaya為在少數品牌廠商中,建立完整研發、生產、銷售團隊的公司。研發團隊於電源管理領域累積多年的經驗 ,能有效縮短研發時程,加速產品上市時間。生產製造時程品質亦可完全掌握。於歐美市場除直接提供客戶完善之銷售與售後服務外,更能於第一時間瞭解消費者反應以及市場變化,以提供最佳之產品與服務。生產製造團隊乃以品質優先,效率第一為管理目標。 推廣節能 Alaya未來將長期關注環保議題,為了維護地球環境決不遺餘力,不但所有的產品均要求符合歐美綠色產品相關規範,還進一步檢視從設計、零件、製程、包裝、運送等每個環節,都符合環保的作法,以最高標準自我要求。此外,Alaya的研發團隊創造了專利節能科技,有效解決UPS待機時熱耗損的問題,採用此專利科技的UPS產品,最高可節省75%的電力虛秏,有效降低電力成本。 創造品牌價值 維護產品品質、創造品牌價值、並贏得市場及客戶的信賴, 將一直是Alaya的堅持與努力的目標。我們建立產品研究開發、軟體設計、生產製造、運籌管理以及市場行銷的能力,創造全球品牌價值之優勢,未來將是市場上最有競爭力的全方位電源提供者。

本公司從事高階無線遙控飛機、直升機、以及相關零組件進出口、批發、零售 本公司正派經營 工作時間穩定 公司業務穩定成長 自成立以來 業績每年以20%複合成長率成長 目前為台灣地區相關行業牛耳

內政部評鑑「誼光保全」為全國保全業優良保全公司 新光保全子公司「誼光保全」通過「ISO 9001:2000版品質管理系統認證」 ISO認證項目：常駐業務服務及管制中心 認證日期： 95年05月22日。 中華徵信所「2007年版 台灣地區大型企業排名TOP5000」 誼光保全 服務業排名第3名 誼光國際 不動產服務業排名第3名 2008年5月9日「天下雜誌」第396期調查公布，「誼光保全」繼續榮獲駐衛警保全排行榜第1名。 2008年台灣500大服務業排行榜 誼光保全名列服務業排行榜第480名 誼光保全名列保全業第排行榜第3名 誼光保全名列駐衛警保全排行榜第1名 誼光保全十四年有成，成長率15.24% 攀升，因應母公司新光保全西進，陸續於上海、江蘇、昆山、北京、天津、廈門成立物業管理公司提供台商及當地物業管理服務 新光集團-新光保全事業群【誼光保全】目前據點遍佈全國各地，所經營服務項目包括安全管理及警衛派駐服務、臨時警衛服務、機電及空調保養服務、環境清潔及衛生維護服務與綜合物業管理服務等。由於組織完善、訓練紮實、裝備齊全、人員素質佳，再加上幹部強烈的責任感，使得誼光保全成為金融機構、辦公大樓與社區住宅的守護神。 誼光保全在社會大眾的支持與全體員工的努力下，營運業績年年成長，成立誼光國際公寓大廈管理維護公司，並增設更多處的服務據點，為客戶提供更專業、更負責、更安全及更有效率的全方位服務，而且公司經營方式也將朝著股票上櫃的方向發展，這是全體員工努力的目標。 新保事業群大陸地區投資設立物業管理公司分佈 2005年09月01日設立「上海新光保全物業管理有限公司」上海市閔行區梅龍鎮銀都路888號 公司電話：+86-021-5425-9948公司傳真：+86-021-5463-3245 電子信箱：[email protected] 2005年09月01日設立「上海新光保全昆山辦事處」昆山市城北花園路1448號 昆山分公司業務聯繫張狄克經理 公司電話：002-86-512-5776-9252行動電話：002-861-330-626-1914 電子信箱：[email protected] 2006年10月08日設立「上海新光保全蘇州辦事處」蘇州市玉山路78號六樓 608室 蘇州分公司業務聯繫朱崇灼經理 公司電話：002-86-512-8765-6331行動電話：002-861-37-326-79058 電子信箱： [email protected]. 2006年12月6日設立「北京誼光物業管理有限公司」北京市朝陽區百子灣路18號1號樓209室 公司電話：+86-10-5109-6300 公司傳真：+86-10-5109-6301 電子信箱：[email protected]

偉訓科技為生產及銷售電源供應器及電腦機殼之績優上市公司，具有完整行銷通路、自有品牌知名度及垂直整合之生產等三大競爭利基，因此每年均有極佳成長。 偉訓科技之國際營運總部設立於台南市，生產基地設於大陸深圳，並於德國、美國、英國、西班牙、日本、韓國及深圳設立行銷據點。立足台灣、行銷全世界之全球營運策略，使得公司2001年營收成長率高達66%，名列2002年遠見雜誌1000大「營收成長率」第35名，在2006年天下雜誌製造業一千大排行，偉訓科技名列621名，我們的成長有目共睹。我們期許公司未來能更上一層樓，帶給全世界IT產業更新、更好、更穩定的產品。 公司重視每位員工的價值，並視員工為公司最重要的資產，提供良好的福利及工作環境。公司目前正值成長快速階段，我們以最大誠意邀請您一同為公司的成長來奮鬥。 網址：www.hec-group.com.tw 總公司地址：台南市安南區安和路二段54巷225號 大陸工廠地址：深圳市寶安區龍華街道辦清龍路12號

公司簡介 汎宇藥業股份有限公司為一群醫藥學院藥師群精英,歷經十多年醫藥界、經營歷練後,為求提供醫藥界最佳產品、合理的服務,同時給予藥師及同事們更有專業、創意的發展空間,于民國89年5月成立於中部。 公司初期代理全球數種專利藥品,如:義大利原廠OHB12B15000、Pierami (Amikacin)、Xenar(Naproxin),德國R.P藥廠Ginkgo、Larbol,日本富士H.C.G.注射用胎盤素。男女性荷爾蒙注射劑以及特殊製劑如:比利時Sanico藥廠Sanitatin、Sanofen,日本日新藥廠Coponent、Ridrase,加拿大Apo-Atenol。此外也代理美國Puritam pride藥廠的綜合維他命B-50、Stress zinc,及英國SB集團原裝進口之Vykmin。 在台灣亦有代理數家CGMP藥廠的特殊製劑,如:龍杏Fusoco,政德Bropan,明大Cold Cap.,永昌,及健亞降血脂藥Simvastatin、,衛達Rayor,皇佳最新一代ACEI:Ramitace。 最近更加入美國ICN(艾欣)公司的左旋C、玻尿酸、美白霜等保養品代理,法國進口藥品級乳酸菌Antibiophilus;德國Fresinus雙胜胺、Aminoveinl針劑。 全公司內外勤約23人,負責全國醫藥品的銷售服務;90~97年1月年平均成長率近兩成,是一家小而美,年輕活力的成長公司。 經營理念 提供世界級最好產品(而非僅符合CGMP水準藥品),以熱誠、創新、堅毅的服務態度、合理公道價格,立於度競爭的醫療界。 對內:用人唯才、公平開放、全員共享 對外:不斷尋找更好產品,進入台灣市場﹔也尋求有心的事業夥伴,共創生命意義。 汎宇不大,但我們專業 汎宇不完美,但我們很努力 汎宇起步稍遲,但我們更積極 汎宇是平凡的 但我們有夢有願景 聚於期盼、打拼、永續經營的決心裡 Mission Statement We are committed to supplying the state-of-the-art products (far beyond the criteria of CGMP for medicines): With enthusiastic, innovative, and persistent attitudes to have a solid stand in such a highly-competitive medical field. Ability and expertise have been regarded as our top priority when selecting our staff under a fair and open system, making Cosmic their greatest pride. Our future prospect To seek the best medicine throughout the world. To usher in the medicines into the Taiwan market as an agent. To look for superior business partners for mutual business opportunity. Though not big, we have our professionalism; though not perfect, we endeavor to become better; though starting a bit late, we are aggressive for progress and growth. Normal as we are, we are embracing our dream and prospect that constitute our determination for ever-lasting operation in business.

磐昌科技企業(股)成立于民國74年,早期以通訊產品為主,10年前著手研發網路纜線成品,品質獲各項國際認證。憑藉著優異的研發能力及品質,在加上以客戶導向的服務熱忱,本公司連續5年平均成長率皆超過50。產品以外銷為主,客戶遍及全球三十餘國。

一.公司簡介 1.公司概況: 【設立日期】民國86年7月2日 【員工】 4000人 【資本額】50億 【公司負責人】吳非艱 【公司地址】 力行廠：新竹科學園區力行五路3號 展業廠：新竹科學園區展業一路10號 研發廠：新竹科學園區研發一路15號 高雄廠：高雄加工出口區南六路5號 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 86.07.02 取得經濟部核發之公司執照 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 91.06.06 獲經濟部90年出口成長率前10名之績優廠商 93.05.04 時報-上櫃公司93年第一季稅前淨利成長率第2名 93.05.26 獲勞委會職訓局(2004線上就業博覽會)金職獎 93.07.01 獲數位時代雜誌評選為台灣科技100強 93.12.30 宣佈與華宸科技公司合併 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 94.07.01 獲數位時代雜誌連續兩年評選為台灣科技100強 95.04.03 宣布與華暘電子合併案 95.05.01 獲天下雜誌連續兩年(2004/2005)評選為1000大製造業中最會賺錢的50家公司 96.04.04 發行第二次可轉換公司債新台幣二十億元 96.04.14 購置眾晶科技公司展業一路廠房 96.12.31 金山廠設備遷移至展業廠，整合生產流程 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 97.10.20 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 97.10.24 獲勞委會職訓局TTQS人力提升個別型計畫金牌獎 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 2.業務概況: 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，本公司除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，本公司同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。