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均豐科技精機有限公司服務項目專業製造： 各種包裝、分條機、封剪機、背紙機、貼合機、切捲機 切管機、收邊機、檢品機、複捲機、中古機械整修、機械零件 無塵式周邊機械、離型厚薄實驗機、離型貼合染色實驗機、專用機 設計承製
電話：04-24076499 地址：台中市大里區大里路501巷12號
大霸精機於 1964 年成立，以積極、精進、團結、負責的精神，創造了許多『台灣第一』： 1968 年推出台灣第一部製作保麗袋之製袋機、中封機及邊封機。1970 年推出台灣第一部可分切積層軟性包裝材料之中心捲取型分條機，SQL-系列。1985 年推出台灣第一部全自動三邊封製袋機，AUTO-SS500 系列，和台灣第一部全自動中封合掌製袋機，AUTO-CS300 系列等等。不僅創造多項第一，在研發設計上更有傲人之成就，榮獲中華民國中央標準局多項專利：1986 年榮獲『熱封分條機與封切機之連接裝置』新型專利。1990 年榮獲『捲取機械之收料管制動器』新型專利。 1992 年榮獲『分條機捲收機之廢邊收取輔助裝置』新型專利。1997 年榮獲『可一體式加工之高精密由任帶製袋機裝置改良』新型專利。1998 年榮獲中國大陸『具有扣合帶導引定位裝置的扣合帶熔貼機』新型專利。 本著『追根究底、精益求精、迅速確實、客戶滿意。』之品質政策，不斷的創新研發，製造滿足客戶需求的產品，大霸精機公司累積多年寶貴之製造經驗，產品皆配備電腦控制器及精密零組件，因此已確立『大霸就是高品質、中價位』之優良形象。再經由高效率之經營管理，有效的降低成本，大幅提高競爭力，產品已成功的開拓 全球知名度，進軍世界市場，行銷 60 多個國家，邁向國際化的領域。而為實踐大霸『永續、創新、卓越、服務』之經營理念，各部門人員在工作中皆秉持著『合理、效益、迅速』的管理原則，及『計畫、執行、檢核、改善』的工作原則，分層負責，群策群力，團結奮鬥，為共同理想付出心血。已通過環球公司 ISO2008：9001 之認證，產品並符合輸銷歐體 CE 指令之要求，足見經營管理系統及品質保證系統皆已達世界先進水準。 我們不僅在企業本身做全面的前瞻性規劃，更懷著對國家社會的責任感與榮譽心，提升人類生活品質為依據，以雄厚的實力及旺盛的企圖心，研發高科技新產品，有效的應用至生產事業中，並推展至世界各角落，服務廣大顧客，以達企業永續經營之理念。
電話：04-24832477 地址：台中市大里區中興路二段69-10號
日商愛伯股份有限公司台灣分公司(第一精工(株))創立於西元1994年,主要從事電子相關製造業,為一半導體全自動封裝機器設備修理及精密電子連接器設計與製造商,總公司設於東京町田,生產據點主要分佈於日本福岡、新加坡、上海等地,客戶以筆記型電腦及半導體及無線通訊製造為主,擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊,秉持著『品質保證,創新研究開發』的經營理念,追求企業永續經營及成長;除整體營運穩定外,獲利狀況也逐年提昇,是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,歡迎優秀的朋友一起加入日商愛伯股份有限公司台灣分公司(第一精工(株)的工作行列。
電話：07-2260767 地址：高雄市苓雅區光華一路206號10樓之3
LINTEC是日本從事製造黏‧接著相關領域及特殊紙材的企業,產品種類豐富多樣,包括:薄膜‧標籤專用的黏著紙‧黏著膠膜或是包裝用膠帶、建材裝潢用材‧汽車相關產品、半導體製程相關膠帶、光學機能性膠膜、保健相關產品等等,同時也提供如:標籤印刷機、半導體封裝機台、電子裝置等的機器設備,並為使標籤材料或是膠帶的特性能夠發揮到最大限度,進而著手於各種相關機器設備的開發‧製造工作。以一併發揮軟體(材料)與硬體(設備)的效果為發展的切入點,為黏‧接著領域豐富多變的需求提供最適合的產品。 敝公司為日本「LINTEC株式會社」(LINTEC Corporation)在台之子公司,於民國89年8月成立,主要為半導體產業中的封裝製程客戶提供機器設備及耗材的銷售服務與技術諮詢。為提供客戶更完善的解決方案和服務品質,更於民國96年3月於高雄加工區設立應用中心,最大的功能在於協助客戶解決生產上所面臨的問題。敝公司本著「至誠與創造」的經營理念,以真誠的服務及優質的產品博得客戶的認同,提升客戶滿意度。
電話：07-8117000 地址：高雄市前鎮區高雄加工出口區中六路6號
