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本公司的主要產品為軟性印刷電路板( FPC ) 主要應用於手機、數位相機、液晶面板及觸控面板等3C產品 客戶主要為國內上櫃及上市公司等優質客戶 本公司特別著重於人才之養成及培訓 讓每位成員皆能獲得適才適所的專業訓練 期許每位成員皆能成為往後公司發展所需之專業人才 因應本公司營運成長需要更多具軟板經驗的專業人才加入 讓我們一起攜手共同努力 !!
電話：02-29025050 地址：新北市新莊區建國一路57號
※公司為集團式經營，成立於民國65年，股票代號6125。 ※2008年數位雜誌評選為台灣科技100強總排名第85名。 ※2009年數位雜誌評選為台灣科技100強總排名第64名。 ※2006年稅後EPS$4.51元，2007年稅後EPS$4.66元。 ※2008年稅前EPS$5.71元 ※2009年集團合併營收突破55億元 ※2010年轉投資太極能源科技(資本8.25億,持股69.15%),3/10完成興櫃掛牌,預定今年第4季完成申請上市櫃 ※2010年電子事業群分割獨立為金運科技(股),分割基準日預定8/1日,並預計於年底申請上市櫃 ※目前有自動化及電子代工兩大事業群，並成功轉投資太陽能領域。 ※事業群介紹 ◎自動化事業群: 客戶遍及TFT-LCD、電子、塑化、紡織、食品等產業，目前主力接單為國內五大面板廠與國外太陽能廠，在自動化產業居產業領導地位；而於94年第四季起更成功接獲日本SHARP(夏普) TFT-LCD八代用包裝線系統。 ◎電子事業群: 90年底成功切入液晶顯示器面板（TFT-LCD）領域，更成功跨足TFT-LCD電子零件加工的市場，並在92年9月斥資向台灣飛利浦取購得中壢廠約近1萬5千坪廠房，目前除了面板客戶增加外，並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造、NB代工市場的開發。 ◎太陽能事業群:太陽能發電系統承製 ※廠房規模:總公司1,000坪、瑞芳廠9,000坪、台南廠12,500坪、高雄廠1500坪、中壢電子廠15,000坪及大陸蘇州自動化廠21,000坪等廠房，並在大陸成都,廣州分別設有辦事處。 ※地址: 台北總公司--台北市南港路二段97號5樓 中壢電子廠--桃園縣中壢工業區自強一路5號 瑞芳自動化廠--台北縣瑞芳鎮瑞芳工業區頂坪路69號 台南自動化廠--台南縣學甲鎮新達里大順路101號 高雄自動化廠--高雄市前鎮區新大路12號
電話：02-28763797 地址：台北市南港區南港路二段97號5樓
公司為集團式經營，成立於民國65年，股票代號6125。 ※2006年數位雜誌評選為台灣科技100強標竿企業。 ※2008年數位雜誌評選為台灣科技100強總排名第85名。 ※2009年數位雜誌評選為台灣科技100強總排名第64名。 ※95年稅後EPS$4.51元，96年稅後EPS$4.66元。 ※97年稅前EPS$5.71元 ※目前有自動化及電子代工兩大事業群，並成功轉投資太陽能及無線通訊領域。 ※事業群介紹 ◎自動化事業群: 客戶遍及TFT-LCD、電子、塑化、紡織、食品等產業，目前主力接單為國內五大面板廠與國外太陽能廠，在自動化產業居產業領導地位；而於94年第四季起更成功接獲日本SHARP(夏普) TFT-LCD八代用包裝線系統。 ◎電子事業群: 90年底成功切入液晶顯示器面板（TFT-LCD）領域，更成功跨足TFT-LCD電子零件加工的市場，並在92年9月斥資向台灣飛利浦取購得中壢廠約近1萬5千坪廠房，目前除了面板客戶增加外，並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造市場的開發。 ◎太陽能事業群:太陽能模組研發設計，太陽能電池製造。 ◎無線通訊事業群:戶外無線通訊盒研發製造。 ※目前擁有總公司700坪、瑞芳廠7,000坪、台南廠12,500坪、高雄廠1500坪、中壢電子廠15,000坪及大陸蘇州自動化廠3,000坪、大陸皇品電子廠1,700坪、福清廠12,000坪、蘇州新廠21,000等廠房，在接單及獲利均能維持亮麗的營收表現。
電話：03-4639922 地址：桃園縣中壢市中壢工業區自強一路5號
摩太科技成立於2002年9月30日,是由軟性印刷電路板設備商轉投資,及一群有多年軟板經驗的技術人員所組成的,製作專業生產軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit;FPC)。 摩太科技為全製程軟板公司,其中製程包括鍍銅,DRYFILM,顯影,蝕刻,去膜,刷磨,假貼,壓合,表面處理,電鍍,印刷,沖型和電測,並已於2004年5月25日通過ISO9001品質認證。 多年來在全體員工積極參與、共同努力之下,組織發展日趨健全。二廠將於99年9月投入生產,責有露光、蝕刻、壓著、表面處理、形狀加工等工程,同時設立模具及治具工廠,製作精密模治具,用來迅速對應多變的市場需求。隨著各廠區之擴建,公司資本額也陸續增加,由2002年初創時期資本額1億,至現今資本額2億5仟萬元,員工總數由30人增加到現今200多人,由於本公司產品優良,技術領先,因此成為各國內外大廠信賴的供應商。
電話：03-3520669 地址：桃園縣龜山鄉南上路493巷3號
朗星科技股份有限公司成立於2004年並同時於美國LA設立分公司,以快洗樣品起身,並於2007年7月募集股東加入,擴充機台設備,主打小量多樣、快速樣品等;並且與打件廠合作因應部分需求加工至PCBA出貨;在大量產部份由於市場環境及配合客戶指定,再於大陸華東及華南地區各有投資當地工廠並生產。 本公司PCB產品種類以2~16層硬板、1~4層軟板、2~6層軟硬結合板、金屬鋁基板等。 目前業務拓展主要以歐美地區為主,本公司堅持以專業印刷電路板製造服務為主要營業項目,並且以服務客戶為導向,致力爭取客戶認同與信任。
電話：02-29088650 地址：新北市新莊區雙鳳路123號3樓
欣興電子成立於1990年，總公司位於桃園龜山工業區，為聯電責任企業群，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商，2006年產值已逾美金11億元，為華人地區最大的PCB產業公司，在台灣有十座FAB，座落在桃園縣及新竹縣，四座HDI廠、五座載板廠與一座IC預燒與測試廠；在大陸有四個生產基地，一個在深圳、一個在蘇州、兩個在昆山。公司目前分為PCB事業部、載板事業部、 IC代工預燒測試事業部。 欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，本公司亦在美洲、 歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表。本公司注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利，也屢獲客戶的佳評。 本公司不但有完善的薪資、福利、分紅制度，更提供很多平台、機會給員工發展成長，也經常回饋社會，照顧弱勢族群。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。為維持企業競爭力，採取多角化經營策略，提供並鼓勵同仁朝多方嘗試與挑戰及在不同領域中學習與磨練，藉由工作豐富化與工作擴大化的方式，幫助同仁對集團整體營運及流程有更通盤性的了解，並提供員工機會參予跨領域、跨技術的專案合作，強化同仁間的互動及工作經驗。讓同仁經由工作團隊之模式，彼此腦力激盪相互學習，朝向多元化發展。 歡迎優秀的朋友一起加入 欣興電子股份有限公司 的工作行列。
電話：03-3500386 地址：桃園縣龜山鄉龜山工業區山鶯路177號
成立約二十五年，專門代理日本之IC半導體、LCD液晶、SMT表面黏著、PCB印刷電路板、FPC軟板等之各種生產設備，與自動化空壓零件，以及德國西門子的各種FA自動化控制系統。 除台北總公司外在桃園、新竹、台中、高雄均設有分公司。 經營理念: 繼續秉持專業代理之經營理念，引進高科技新產品，達成客戶的需求，並與全體員工共成長。
電話：02-27336377 地址：台北市大安區敦化南路二段267號14樓
金建企業股份有限公司創立於1987年7月28日,本公司擁有堅強的研發團隊專業生產BGA、手機板、軟板、一般PCB電路板、高階PCB電路板使用之碳化鎢各類成型銑刀。 本公司引進高精密自動化設備及高科技檢驗儀器,以確保高精密度質量。 “產品創新”,”品質第一”,”客戶至上”是金建的經營理念,目前產品行銷世界各國。 金建始終站在客戶立場不斷研發、求新,以提高品質隨時能供應客戶滿意的產品,以達到客戶的生產條件,諸如不同的加工材質,不同的機械條件及不同的生產方法,本公司皆備有不同刀型,配合客戶最佳生產條件,提高生產效率。 以”提高顧客生產產能”,”降低營運成本”為目標。 跨足國際向世界躍進是我門經營的基本目標,「以客為尊」是我們的基本信念,讓“客戶滿足度第一”是我們的成員共同努力的方向。客戶的滿意是我們永續經營的基本條件,為了達到以上的要件,金建不惜耗資執行擴廠計劃─大陸設廠,提升產能;積極健全經營體制─強化人員教育;成立設計研發中心─募集精英;生產設備更新─滿足客戶需求,提升市場競爭力,奠定永續經營根基。
電話：03-4521133 地址：桃園縣中壢市吉利六街47號
民國78年創立，以進出口貿易為主，日本線居多，歐美線次之!! 主要產品：日本LCD製造設備及材料代理，日本pcb板油墨代理，半導體用石英製品銷售。 其他產品有：一般進出口貿易業務，半導體用材料之銷售業務，液晶顯示器製造裝置之主機及零件附屬裝置等之銷售業務，PC PORT軟板材料之銷售業務等等。
電話：02-25417458 地址：台北市中山區松江路200號12樓之2