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淨土禮儀社位於台南市南區,營業登記地址:台南市南區大忠里中華南路一段186巷20弄18號1樓(申請地點僅供辦公聯絡用,現場不得擺設,販賣喪葬禮品),淨土禮儀社的統一編號:88895307,營業稅籍分類屬於:殯葬禮儀服務,淨土禮儀社的負責人是楊◯田,資本額:50,000元,商業司營業登記狀態:核准設立。 淨土禮儀社的地址位於
電話:無電話號碼,請更正 地址:台南市南區大忠里中華南路一段186巷20弄18號1樓(申請地點僅供辦公聯絡用,現場不得擺設,販賣喪葬禮品)
福田禮儀社位於台南市南區,營業登記地址:台南市南區金華里金華路二段147巷37弄27號4樓(申請地點僅供辦公聯絡用,現場不得擺設,販賣喪葬禮品),福田禮儀社的統一編號:13234121,營業稅籍分類屬於:其他殯葬服務,福田禮儀社的負責人是邱◯蓉,資本額:10,000元,商業司營業登記狀態:核准設立。 福田禮儀社的地址位於
電話:無電話號碼,請更正 地址:台南市南區金華里金華路二段147巷37弄27號4樓(申請地點僅供辦公聯絡用,現場不得擺設,販賣喪葬禮品)
原台菜行(以農舍申請)位於台東縣台東市,營業登記地址:台東縣台東市豐里里成都南路24O巷159號,原台菜行(以農舍申請)的統一編號:14191310,營業稅籍分類屬於:水果批發,原台菜行(以農舍申請)的負責人是吳惠美,資本額:200,000元,商業司營業登記狀態:核准設立。 原台菜行(以農舍申請)的地址位於
電話:無電話號碼,請更正 地址:台東縣台東市豐里里成都南路24O巷159號
元之寧企業行(轉換代碼)位於高雄市彌陀區,營業登記地址:高雄市彌陀區山霸路509號1樓,元之寧企業行(轉換代碼)的統一編號:07936378,營業稅籍分類屬於:宗教、喪葬用品零售,元之寧企業行(轉換代碼)的負責人是劉崑戊,資本額:9,000元,商業司營業登記狀態:核准設立。 元之寧企業行(轉換代碼)的地址位於
電話:無電話號碼,請更正 地址:高雄市彌陀區山霸路509號1樓
金海企業社位於台南市後壁區,營業登記地址:台南市後壁區菁寮里菁寮1之20號(本件係以自用農舍名義申請),金海企業社的統一編號:90997358,營業稅籍分類屬於:其他食品及飲料、菸草製品零售,金海企業社的負責人是詹金海,資本額:5,000元,商業司營業登記狀態:核准設立。 金海企業社的地址位於
電話:無電話號碼,請更正 地址:台南市後壁區菁寮里菁寮1之20號(本件係以自用農舍名義申請)
妮可轉運站位於桃園市,營業登記地址:桃園市桃園區汴洲里幸福路56號12樓,妮可轉運站的統一編號:91655891,營業稅籍分類屬於:經營網路購物,資本額:100000元
電話:無電話號碼,請更正 地址:桃園市桃園區汴洲里幸福路56號12樓
認識我們:上學院有良好口碑 是新型態且優質的私人化留學申請 我們的顧問具有完整的留學經驗及專門學校申請流程訓練,首席顧問除了有美國留學經驗及英國工作更有數年全美
電話:0227775088 地址:台北市忠孝東路四段76號11樓
61年-設立奇力新電子企業股份有限公司,主要生產鐵蕊,供銷國內 69年-斗六廠興建完成,生產峰化線圈 77年-開發生產繞線型與積層型晶片電感 79年-投資設立Mn-Zn鐵蕊廠 84年-財政部證管會核准補辦公開發行 85年-更名為「奇力新電子股份有限公司」,通過ISO 9002國際品保認證 86年-擴大投資晶片電感生產線及第三條Mn-Zn生產線 87年-通過QS 9000、ISO 9001國際品保認證-設立大陸東莞廠 88年-擴充SMD晶片電感生產線及Power Inductor生產線 89年-生產通訊用高頻晶片電感-東莞廠取得QS 9000國際品保認證 90年-東莞廠新廠擴建完成-9月26日股票掛牌上市 91年-設立大陸蘇州廠-發行國內第一次七億無擔保可轉換公司債 92年-擴大陸東莞廠 93年-擴建台灣湖口新廠大陸東莞與蘇州廠通過ISO14000. 98年-與日本東光公司(Toko Inc.)簽訂策略聯盟合作
電話:03-5992646 地址:新竹縣湖口鄉和興村德興路301巷29號
本公司為專業之退休金精算與輔導之顧問公司,旗下現有徐茂欽精算事務所、鉅璇資產管理顧問股份有限公司及安欣佳顧問有限公司等三家公司,由徐茂欽精算師領導成立,其精算之客戶有東陽實業廠、友達、大榮貨運、台灣玻璃、美商美國總統輪船等知名上市櫃公司數百餘家。 近年來為因應企業採用國際會計準則,若干資產與負債須以公允價值認列入帳,除了退休金精算服務,亦提供有員工認股權證、現金增資、庫藏股、普通公司債、可轉換公司債、特別股等金融商品與企業無形資產等評價之服務。
電話:02-27290008 地址:台北市信義區基隆路二段15-1號6樓
一.公司簡介 1.公司概況: 【設立日期】民國86年7月2日 【員工】 4000人 【資本額】50億 【公司負責人】吳非艱 【公司地址】 力行廠:新竹科學園區力行五路3號 展業廠:新竹科學園區展業一路10號 研發廠:新竹科學園區研發一路15號 高雄廠:高雄加工出口區南六路5號 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 86.07.02 取得經濟部核發之公司執照 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 91.06.06 獲經濟部90年出口成長率前10名之績優廠商 93.05.04 時報-上櫃公司93年第一季稅前淨利成長率第2名 93.05.26 獲勞委會職訓局(2004線上就業博覽會)金職獎 93.07.01 獲數位時代雜誌評選為台灣科技100強 93.12.30 宣佈與華宸科技公司合併 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案,聯電及鴻海集團同時入主董事會 94.07.01 獲數位時代雜誌連續兩年評選為台灣科技100強 95.04.03 宣布與華暘電子合併案 95.05.01 獲天下雜誌連續兩年(2004/2005)評選為1000大製造業中最會賺錢的50家公司 96.04.04 發行第二次可轉換公司債新台幣二十億元 96.04.14 購置眾晶科技公司展業一路廠房 96.12.31 金山廠設備遷移至展業廠,整合生產流程 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 97.10.20 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 97.10.24 獲勞委會職訓局TTQS人力提升個別型計畫金牌獎 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案,更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 2.業務概況: 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得,舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術,皆係由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗,使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢,並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求,本公司除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外,為加速研發技術能力之提升,本公司同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作,擴大現有產品線與製程技能,以擁有全方位之封裝技術解決能力。
電話:03-5678788 地址:新竹縣科學園區力行五路3號