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鈺創科技為一世界級記憶體IC無晶圓廠商(Fabless)，深耕多項「應用導向」利基型記憶體產品(Application-Driven Memory)，包括DDR DRAM、SDR DRAM、Low Power SDRAM與System Chips，並以裸晶記憶體(KGDM: Known-Good-Die Memory)及消費型記憶體(CEDRAM: Consumer Electronics DRAM)技術及服務領先全球，產品可廣泛運用在多項4C(Computer, Consumer, Communication, Car)領域。 身為世界級IC設計領導品牌，鈺創科技不僅專精於利基型記憶體IC設計，更率先掌握趨勢，成為國內首家送樣且成功自主研發USB3.0主端控制晶片之IC設計及網路攝影機控制晶片(Webcam Controller)公司。 本公司自1991年成立於新竹科學園區，並於1998年於台灣上櫃市場公開發行(OTC代號: 5351)，創造多項世界佳績，除承攬國家級「次微米計劃」設計工程，開發8吋晶圓次微米技術，為台灣DRAM、SRAM產業之蓬勃發展奠定深厚基礎，並開發出華人自製第一顆16Mb DRAM及超高速度4Mb SRAM，全球最快速256Kbx16 EDO DRAM，及全球領先之低功率及高速度兼具的4Mx32 Low Power SDRAM及8Mx32 DDR DRAM等產品，歷年獲得多項國內外獎項肯定，如園區創新產品獎及客戶頒發之優良品質供應商獎等，成功驗證研發創新實力。 在經營策略方面，鈺創充分發揮立足台灣，善用位於泛太平洋中心的地理位置，強調品質領軍與技術服務之行銷策略，贏取許多國際領袖級客戶長期穩定合作關係，並佈局多元化產品線，順應異質性整合(HI: Heterogeneous Integration)之市場趨勢，持續推展擴大整體堆疊式系統IC產業規模，跨足視訊繪圖卡、硬碟機、光碟機、數位電視、液晶與電漿電視面板、數位機頂盒、數位相機、手機、可攜式裝置、網通及車用電子等應用市場。 本公司致力於提供客戶導向的產品及服務，為世界級CEDRAM 及KGDM領導廠商，現已躋身為全球排名第九的DRAM供應商 (iSuppli, March 2009)，並為前十大DRAM 供應商中，唯一以Fabless 模式服務客戶的公司。稟持立足台灣開發領先半導體產品的信念，落實以微電子產品及技術推展文明的承諾，華人自有之半導體產品領導者 — 鈺創科技，與世界一流客戶夥伴走在科技文明最尖端！
電話：03-5782345 地址：新竹市東區科技五路六號
自2003年鈺寶科技跨入無線影音傳輸晶片的研發,目前已是全球無線影音傳輸技術的領導者,也是台灣唯一與眾多國際大廠共同推廣品牌 (SYNIC inside)的IC設計公司。 【實現數位家庭無線生活】 在科技與人文結合的潮流下,數位家庭已然成為未來重要的主流,「無線生活」更是數位家庭的一項主要實現,讓人們重新回到最無拘無束的生活,以及最自然原始的享受。因此鈺寶科技提出實踐「娛樂家庭」、「移動生活」、「溝通無限」、「居家安全」、「美化家居」等五大概念,為數位家庭作了最佳詮釋。 【為國際品牌的首選與推薦】 隨著家庭娛樂生活日益受到重視,鈺寶科技掌握時代脈動,提供相關的無線解決方案,成為國際品牌的首選,讓客戶的產品走在產業尖端、引領潮流。例如全球液晶電視出貨量第一的三星(Samsung),其最新推出的LED TV與喇叭上之無線解決方案,就是採用鈺寶科技的晶片。 除此之外,鈺寶科技也提供家庭娛樂影音系統、車用影音娛樂系統、電腦週邊多媒體應用、可攜式個人多媒體應用,以及無線監控系統等多項平台的解決方案,亦獲得如Sony、Panasonic、Onkyo、Samsung、LG、Pioneer、JVC、Audio-Technica等品牌大廠的採用與推薦。在未來,鈺寶科技的產品應用,將更融入每個人的日常生活中。 【無線數位影音的新標準】 鈺寶科技在無線影音傳輸領域已深耕多年,一直走在潮流與技術的尖端,並以堅強的研發陣容,在無線傳輸上率先開發出擁有高音質、低延遲、無干擾、超長傳輸距離等領先同業的關鍵核心技術,成為無線數位影音的新標準。此外並從事自有品牌的研發、製造與行銷,亦提供客製化的電路模組設計、高傳真音訊電路設計、射頻電路及天線的開發等,為客戶提供全方位的服務。 【成為數位家庭的Intel】 鈺寶科技專注於品牌價值的提昇,成就SYNIC Inside是我們的市場策略,舉凡Sony、Onkyo、JVC、Pioneer、Panasonic等國際品牌皆採用「SYNIC inside program」,在其產品上標示SYNIC Wireless Intelligent商標,不僅是鈺寶科技獨一無二的成就,其品牌SYNIC也隨著國際知名大廠的行銷而躍上世界舞台,奠定無可取代的國際競爭力。
電話：03-5169188 地址：新竹市東區水利路81號6樓之15
銓泰環能科技股份有限公司成立於民國95年，位於雲林縣斗六市雲林科技工業園區中，為追求綠色環保與潔淨大地而成立。這些年來我們專注於綠色能源與節能科技應用之開發研究。一路走來始終堅持『創新、前瞻、節能、環保』四大信念，請珍惜我們賴以維生的地球，讓銓泰環能科技（股）公司，為您與地球盡一份心力。 有鑑於全球環境污染日益嚴重，世界各國政府與環保單位均將環境處理問題列為重要議題，為使地球不再受不必要的污染，節省能源，以及響應現代人對科技產品便利性的需求，銓泰環能科技(股)公司以環境科技並重思考方式積極開發，各種可使能源重複使用的新商品，以及可替代性補充電力及鹼性電池充電器，或可利用陽光轉換成電源的太陽能電力，並且便於隨身攜帶，具備便利性，可達到節能減碳並舒緩環境大量堆積有害物質所造成的問題， 並替政府與環保團體省下龐大的環境處理費用及消費者的金錢支出。 銓泰環能科技(股)公司秉持環保科技，創造再生能源，以達綠色生產清淨消費之目標。
電話：05-5513939 地址：雲林縣斗六市雲科路三段78號
本公司成立於1998年,專營:各式包裝紙及緞帶的製造及批發,並且為各工商企業代工印刷LOGO包裝紙及緞帶,為台灣花藝包裝紙業界領導時尚新潮流,並外銷到世界各國,仍持續拓展外銷市場中! 歡迎瀏覽本公司商品網站:www.artpaper.com.tw 並歡迎來電諮詢:(07)351-3800 范小姐. 營 業 項 目 : 1. 各行業包裝材料 2. 各行業包裝緞帶 3. 專業不織布/OPP/印刷代工 4. 烘培業包裝紙 5. 家飾裝飾材料 6. 會場佈置材料 需 要 人 才 : 1. 英文翻譯 : 需使用英文與國外客戶交談及回覆英文信件,採兼職方式,上班時間可彈性調整,薪面議;面試時,請務必攜帶 履歷及證照. 2. 國外業務 : 熟悉外貿作業流程(進出口/船運/報關/銀行押匯...等),能獨立作業者,薪面議;面試時,請務必攜帶履歷及 證照. 3. 廠務機器培訓學徒 : 印刷機~分條機~裁切機~複捲機~超音坡機...等學習. 4. 包裝倉管整理人員 : 細心.負責.耐性. * 以上面試人才.請先將履歷 E-mail 到 [email protected] 信箱.公司審閱後會於二日內回覆面試通知 *
電話：07-3513800 地址：高雄市大社區民族路21號
本公司最近業務以專業代工加工為主,為了擴大營業聘請千里馬與伯樂共襄盛舉。 配合地點:須到現場學習,學成後可帶回自家加工(機車可載)東西輕小 攜帶方便 需手工細膩、眼力,簡單易學,怕髒怕毛屑...注意事項:a.論件計酬.b.不挑貨.細心.負責.c.眼力佳 獎金制度.... 工作內容:撕膠~貼膠~組裝等
電話：03-3693812 地址：桃園縣桃園市近期異動歡迎來電洽詢)
市場 集比的客戶主要分佈於歐洲、美國及其他許多國家,在可攜式電 腦儲存設備市場的快速成長下,我們致力於USB 2.0儲存裝置及配件 的產品設計與研發,作為市場的領導者,集比不僅僅生產製造符合 市場主流的產品,為客戶研發更有商機的未來趨勢產品將會是我們 不斷追求的目標。 研發與製造 集比致力於研發優質產品,積極提升技術與產品使用介面,讓使 用者能以更簡單的方式使用產品是我們研發部門不斷努力的目標。 代工製造及專業設計代工 集比不僅為Notebook大廠代工製造USB產品,在通路商部份也依據 品牌業者的市場需求提供專業服務,所生產的產品中不但符合不同 客戶的市場需求,也著力於為客戶提供新的概念商品以恊助 客戶主導市場未來主流。基於客戶的需求按單生產的概念下,不但 減少客戶存貨的風險,也可降低庫存成本,回饋優惠價格予客戶。
電話：02-27493188 地址：台北市信義區松信路17號1樓
一.公司簡介 1.公司概況: 【設立日期】民國86年7月2日 【員工】 4000人 【資本額】50億 【公司負責人】吳非艱 【公司地址】 力行廠：新竹科學園區力行五路3號 展業廠：新竹科學園區展業一路10號 研發廠：新竹科學園區研發一路15號 高雄廠：高雄加工出口區南六路5號 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 86.07.02 取得經濟部核發之公司執照 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 91.06.06 獲經濟部90年出口成長率前10名之績優廠商 93.05.04 時報-上櫃公司93年第一季稅前淨利成長率第2名 93.05.26 獲勞委會職訓局(2004線上就業博覽會)金職獎 93.07.01 獲數位時代雜誌評選為台灣科技100強 93.12.30 宣佈與華宸科技公司合併 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 94.07.01 獲數位時代雜誌連續兩年評選為台灣科技100強 95.04.03 宣布與華暘電子合併案 95.05.01 獲天下雜誌連續兩年(2004/2005)評選為1000大製造業中最會賺錢的50家公司 96.04.04 發行第二次可轉換公司債新台幣二十億元 96.04.14 購置眾晶科技公司展業一路廠房 96.12.31 金山廠設備遷移至展業廠，整合生產流程 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 97.10.20 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 97.10.24 獲勞委會職訓局TTQS人力提升個別型計畫金牌獎 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 2.業務概況: 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，本公司除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，本公司同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。
電話：03-5678788 地址：新竹縣科學園區力行五路3號
