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BestechCom Co.,Ltd成立於 2000年04月 April 2000 BestechCom 所提供的電子商務支付平台為韓國電子商務領導品牌(No.1) VISA與BestechCom簽署共同合作案致力推展跨國商務支付系統 中國阿里巴巴子公司(支付寶)與BestechCom共同發展B2B商務支付專案 (國內交易及跨國交易) 日本SoftBank與BestechCom為台灣B2B商務支付專案共同投資成立台灣GlopayBestech子公司(台灣備世特股份有限公司)
電話：02-26584123 地址：台北市內湖區瑞光路582號4樓
台灣太豪企業股份有限公司成立於民國51年, 以生產 PVC 套管以及塑膠射岀件為企業草創起點. 幾十年來我們不間斷地檢討調整企業營運方向, 投身於鍵盤鍵帽產品的研發與生產, 並先後在台灣及大陸兩地設廠. 而在鍵盤類產品生產重心轉移到大陸分廠後, 在台本廠更加注心力於新產品的開發與生產; 相繼在指紋辨識器, IC晶片讀卡機, 無線光學滑鼠, 行動 flash 拇指碟, MP3 player ,藍芽類產品 (包括藍芽滑鼠, 鍵盤, dongle 以及無線耳機) 以及 腳踏車零配件…有著顯著的成功.
電話：02-27610959 地址：台北市信義區基隆路一段155號6樓之5
本公司原為荷蘭商Digit Professional BV在台灣所成立之分公司, 主要負責自動識別(Auto-ID)產品及數位看版(Digital Signage)的產品設計及銷售. 公司並於2009年7月成為首批陸資來台的投資標的, 經正式送件投審會, 成為首家經政府核准之陸資來台設立之公司. 並已正式更名為台灣新大陸資訊科技股份有限公司. 福建新大陸電腦股份有限公司成立於1994年。經過高速發展,已經成長為一家淨資產近新台幣40億、集團年營業額近新台幣100億, 員工近兩千人、在中國知名的民營高科技IT企業。公司於2000年8月在深圳證券交易所掛牌上市(股票代碼000997),2005年12月,成為全流通的A股上市公司。“新大陸 Newland”商標被中國政府授予“中國馳名商標”。 作為中國優秀的行業IT產品和服務提供商,新大陸電腦面向行業基於網路,提供專業化的資訊識別、電子支付、移動通信支撐、高速公路資訊化的服務和產品。在信息識別方面,發展了國際先進水準的二維碼技術、成為國際上少數掌握二維碼核心技術的廠商之一,在國內率先創建了二維碼手機電子支付商業模式,發展了中國首例二維碼的動物溯源應用。在金融支付領域,公司為包括工、農、中、建在內的十余家國內知名金融機構提供了資訊服務和應用解決方案,成為國內為數不多的集端末產品與應用為一體的金融IT服務商。在移動通信支撐領域,公司把握了移動通信產業快速成長的市場機會,迅速將以BOSS系統為基礎的移動服務網路支撐系統業務,推廣應用到國內大部分省市的中國移動、中國聯通、中國電信,填補了國內多項技術空白。在資訊系統服務方面,公司是國內知名的高速公路資訊化建設服務商,並成為“數位福建”、“福建省政務資訊網路”等大型專案的網路工程總集成商。與此同時,公司積極參與國家“金稅工程”建設,是國家稅控收銀機標準制定工作組成員,並獲得國家頒發的首批生產許可證。 以科技創新為主導,公司歷年來承接一大批包括4項國家火炬專案、3項國家“九五”重點攻關專案、5項國家級重點新產品等在內的國家級科技項目,獲得上百項軟體著作權和國家專利,有力地支撐了產業的發展。在產品技術創新方面,創建了支撐行業應用產品、基於開放源碼的Linux嵌入式產品支撐體系—Nlinux;實現了多項擁有自主知識產權的SOC晶片,包括32位元RISC架構SOC、二維碼應用專用晶片等;發展了國際標準的一維、二維條碼圖形識別軟體、字元識別OCR識別軟體等模式識別技術;形成了以“失效資料庫”、“線上測試工裝(In Circuit Test)”為核心的產品工程化能力和通過ISO9001品質體系認證與ISO14000環境管理體系認證的工程製造服務體系能力。
電話：02-77315388 地址：新北市中和區連城路268號7F-6
本公司營運主軸LED相關產品全製程加工,重視產品品質、交期、客戶服務 電子相關產品全製程生產加工(SMT、DIP、後焊、測試、組裝、封膠等製程)
電話：02-22251117 地址：新北市中和區中山路二段544巷14-2號3樓
台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日,同年四月三日開始營業;一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司,於一九九五年完成股本大眾化之目標,股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。 本公司為追求最大的投資效益及有效的運用晶圓廠,茂矽於二○○三年決定退出DRAM市場,轉型為專業之晶圓代工公司。為求進一步提昇公司的競爭力,全體同仁持續樽節成本,提高效率,開發優質之新製程,並為追求最佳產品組合及最佳良率與最好的客戶服務而努力。 有鑑於未來的消費性產品市場對於可攜式及影音的需求與日俱增,其中的功率場效應電晶體(Power MOSFET)、電源管理 (Power Management) IC、類比 (Analog) IC、高壓LCD驅動IC、ROM (唯讀記憶體)、Logic (邏輯) IC等,都是不可缺少的零組件。而茂矽將以功率分離式元件 (Power Discrete)、電源管理IC (Power Management IC) 與類比 (Analog) 等製程技術為主,並積極開發更先進之製程技術,配合市場趨勢,以奠定公司更穩健的發展。 九十五年起茂矽規劃新的事業體 ----太陽能電池 (Solar Cell)及電子標籤 (RFID)。 在Solar Cell方面,初期由設備廠商提供完整之技術轉移,中長期將專注於降低晶片厚度與提高轉換效率方向努力,以有效降低成本提高競爭力,同時亦與技術夥伴合作開發薄膜太陽能的技術,深信茂矽在太陽能綠色環保的領域中,能扮演一席重要的角色。而在 RFID方面,茂矽已與工研院技術合作成立「資茂科技股份有限公司」,以期製造高效能之UHF RFID IC、Antenna、Reader以及Tag等產品。 展望未來,茂矽基於股東及員工之最大利益,將持續致力於消費性產品之晶圓代工及發展新的研發計劃,期能為公司添加營運活力。基於以往堅強的研發實力,茂矽將持續提供生產穩定、品質優良的晶圓代工製程服務予客戶,奠定永續經營的基礎,開創更美好的未來。
電話：03-5783344 地址：新竹縣研新一路1號
本公司自1971年創立以來，即秉持「誠信、敬業、競合、超越」的經營理念，除不斷致力產品品質的提昇及新產品的研究開發外， 更由於「致力產業昇級，品質第一」經營策略的運用成功，相繼成立了銘板薄膜開關以及卡片等二大事業部門。 期間並與日商上原銘板工業、土屋工業、NATEC(國際VISA及MasterCard認證公司)及TEFCO等株式會社技術或資本合作， 自國外引進最尖端的生產技術與生產設備，對國內銘板、薄膜開關、及卡片等業界的產業昇級，堪稱不遺餘力。 除此之外，本公司早在1983年即引進電腦網路系統，積極建立電腦網路管理系統，從早期的資訊管理系統(MIS)， 乃至於現階段的企業資源規劃系統(ERP)，更實施了利潤中心制的事業部組織架構。綜合上述各方面的努力， 本公司有幸榮獲經濟部第一屆國家磐石獎(中小企業最高榮譽)及2007年產業科技研發成果聯合表揚技術KNOW-HOW創新獎， 並通過德國RWTUV ISO-9001國際品質管理系統、ISO-14001環境管理系統及ISO27001資訊安全管理系統等認證， 更是國內第一家榮膺威士卡國際組織(VISA INTERNATIONAL)、萬事達卡國際組織(MasterCard International)、 JCB卡國際組織(JCB International)、美國運通卡(American Express Company)及Mondex Limited正式認可之信用卡專業製卡及卡片個人化工廠。 凡此種種均是本公司永續發展、邁向國際化經營的重大里程碑。 經營理念：誠信、敬業、競合、超越。 品質政策：建立有效性品質管理系統，滿足客戶產品需求。 品質承諾： 1.以顧客為重，持續了解顧客及法令法規需求。 2.如期提供符合顧客要求與服務。 3.全員參與持續改善，不斷提昇顧客滿意度。 環境宣言： 1.遵守環保法令。 2.持續減廢及防治污染。 3.全員參與。 資安政策： 1.遵守與資訊安全相關之法律及合約。 2.遵守TNP資訊安全管理文件、信用卡組織規範及ISO2700規範對資訊安全之要求。
電話：03-3270567 地址：桃園縣龜山鄉華亞一路36號
代理行銷產品：A. DSP數位訊號系統、軟體無線電接收機SDR系統 B. 影像卡、影像檢測系統、高速影像錄放影系統、影像用LED光源 C. cPCI 單板電腦、ATCA機櫃及VoiP通訊系統 自行研發產品：A. 內嵌式DSP控制卡、PIO週邊模組(PMC/ADC/DAC/FPDP/USB 2.0)、光耦合模組 B. 高速數位影像錄放影系統(High Speed Digital Video Recording System -HDVR) C. RFID控制器、智慧型IC卡 D. 工廠自動化、保全監控產品、單晶片CPU及智慧型RS-422/RS-485 IO控制模組 E. 軟排線影像檢測系統(Flexible Flat Cable Image Inspection System)
電話：02-27556951 地址：台北市大安區信義路三段134巷20號3樓
合宏科技股份有限公司, WYS SoC Corp. 為2003年在新竹設立的無線3C單晶片科技開發公司，資本額為新台幣肆億元。其組成成員分為三大技術團隊，分別為 RF Design Team、 Mixed-mode SoC Design Team 及 System Design and Application Team。其結合組成開發無線3C單晶片所必須之堅強陣容。
電話：03-5799866 地址：新竹市東區新竹科學工業園區研發二路9號2樓
