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李家鄉滷味因應內湖二店即將開幕特急需販售人才;公司有比一般同業更好的薪獎制度,並誠心尋求認真負責的好夥伴 工作滿半年即可參與分紅(比領年終好),歡迎敬業愛賺錢的好夥伴加入工作內容簡單易學,只需做好基本的販賣動作即可 但需要動作快一點專注力夠(邊切邊算錢):工作時間下午三點至十二點月休四天(滿一年多一天假或可選加薪) 工作地點內湖路一段737巷
電話：02-09197021 地址：台北市內湖區內湖路一段737巷
本公司成立於民國44年,以生產輪胎為主,創業以來一直以優良品質保障社會安全,以最新科技創造理想產品,以熱忱服務滿足顧客需求為經營理念,除了提供高品質產品外,更為保護環境及善盡企業責任努力. 本公司資本額為2,691,583,000元,年度營業額30億元以上,以自有品牌FEDERAL(飛達)行銷全世界,而為讓泰豐更具競爭力,更於大陸江西設立江西泰豐輪胎,以自有品牌 HERO(英雄) ,MAXON(美克森)行銷全世界,在在都顯示泰豐永續經營,決戰二十一世紀的決心,而未來泰豐將需要更多的人才來陪伴泰豐成長,在此也誠擎的邀請各位加入,相信有了各位的加入,泰豐將更具競爭力. 依據天下雜誌2003年企業調查指出 : 本公司於製造業總排行第373名,更是一千大之最會賺錢前五十名公司中名列第十名,經營績效相當卓越.
電話：03-4522156 地址：桃園縣中壢市中華路二段369號
訊連科技創立於1996年,擁有頂尖視訊與音訊技術的影音軟體公司,專精於數位影音軟體及多媒體串流應用解決方案產品研發,並以「抓準技術板塊,擴大全球行銷布局」的策略,深根台灣、佈局全球,展現亮麗的成績。 [立足台灣 行銷全球] 訊連科技於西元2000年十月正式於台灣 IPO 上櫃,並打破承銷價 188 元的記錄!訊連自 1998 年起即已分別於日本、韓國、美國矽谷成立分公司及行銷據點,從此以國際行銷為主要目標,並突破以往與世界資訊大廠軟硬體搭售(bundle)的行銷模式,直接將軟體觸角延伸至國外,目前已直接出貨的國家包括了香港、大陸、韓國、日本、新加坡、丹麥、德國、英國、義大利、加拿大及美國...等地,全球銷售量已佔訊連科技總營業額的百分之八十!而為擴大全球行銷,訊連更是透過網際網路,架構起全年零時差的產品銷售服務網,是台灣少數能夠在國際市場上昂首闊步的軟體巨人。 [全方位佈局] 放眼未來,訊連已做好準備,除了次世代Blu-ray與HD DVD的數位影音娛樂解決方案已完整到位外,在數位家庭上亦維持其一貫領先業界的佈局,並跨足行動市場,率先推出廣受各界矚目的DVB-H行動電視方案解決方案。除了影音多媒體解決方案外,訊連亦進攻企業數位學習市場。提供eHRD人力資源發展全方位解決方案。 [榮耀與肯定] 2009~2010年 兩度獲選為「台灣國際品牌價值調查」前二十名 2010.10月 資深協理黃鶴超博士榮獲資訊月「傑出資訊人才獎」,訊連科技第四度贏得此殊榮 2010. 5月 訊連科技榮獲Brandon Hall社群學習技術大獎 2004~2009年 連續六年獲國防部評鑑為國防訓儲績優用人單位 2008.12月 訊連科技榮登97年企學網三冠王 勇奪「數位學習業者輔導獎」、「最佳創新應用獎」及「數位學習服務輔導品質獎」 蟬聯平台廠商 NO.1 2007.9月 榮獲行政院勞工委員會「第三屆人力創新獎-團體獎」 2007.8月 訊連科技榮獲Cheers雜誌 2007「快樂工作人大獎-最佳企業雇主獎」 2006~2007年 兩度榮獲全球商業權威媒體--富比士雜誌(Forbes Asia)評選為亞洲區最佳營運中小企業(200 Best Under a Billion) 2006.9月 榮獲2006年第十四屆「經濟部產業科技發展獎」--傑出創新企業獎 2006.9月 榮獲第十四屆「經濟部產業科技發展獎」研發管理創新獎 2003.10月 榮獲天下雜誌『2003 標竿企業』軟體產業第 8 名 2003.9月 榮獲經濟部產業科技發展「企業傑出獎」 2002.3月 榮耀經濟部技術處、資策會合辦『企業智慧資產調查排行』,評選為科技業最有價值第一名,『無形資產』第一名 2002.6月 榮登遠見雜誌『台灣科技新銳200強』第6名,軟體公司第1名 2002.7月 獲評天下雜誌『潛力100強』排行第30名。 2003年 榮獲天下雜誌『最會賺錢的軟體公司第一名』
電話：02-86671298 地址：新北市新店區民權路100號15樓
一.公司簡介 1.公司概況: 【設立日期】民國86年7月2日 【員工】 4000人 【資本額】50億 【公司負責人】吳非艱 【公司地址】 力行廠：新竹科學園區力行五路3號 展業廠：新竹科學園區展業一路10號 研發廠：新竹科學園區研發一路15號 高雄廠：高雄加工出口區南六路5號 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 86.07.02 取得經濟部核發之公司執照 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 91.06.06 獲經濟部90年出口成長率前10名之績優廠商 93.05.04 時報-上櫃公司93年第一季稅前淨利成長率第2名 93.05.26 獲勞委會職訓局(2004線上就業博覽會)金職獎 93.07.01 獲數位時代雜誌評選為台灣科技100強 93.12.30 宣佈與華宸科技公司合併 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 94.07.01 獲數位時代雜誌連續兩年評選為台灣科技100強 95.04.03 宣布與華暘電子合併案 95.05.01 獲天下雜誌連續兩年(2004/2005)評選為1000大製造業中最會賺錢的50家公司 96.04.04 發行第二次可轉換公司債新台幣二十億元 96.04.14 購置眾晶科技公司展業一路廠房 96.12.31 金山廠設備遷移至展業廠，整合生產流程 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 97.10.20 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 97.10.24 獲勞委會職訓局TTQS人力提升個別型計畫金牌獎 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 2.業務概況: 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，本公司除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，本公司同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。
電話：03-5678788 地址：新竹縣科學園區力行五路3號
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電話：02-89219989, 0932045771 地址：新北市永和區中正路498號
惠双房屋-文五旗艦店,主要從事不動產買賣及租賃,另外也有代理優質法拍屋代標,投資買賣等。 本公司擁有優秀的經營團隊,追求企業永續經營及成長,以合理公平、誠信之原則服務顧客。 我們重視每一位員工,除了有良好、舒適的工作環境、也提供學習、教育訓練及成長的空間。本公司成員個個主動積極,人員親和力強,相處融洽,宛如情感深厚之大家庭,齊心向上成長。如果您具備以下特質: 1.您有強烈的求勝心,主動且積極 2.您具親和力強,高度的服務熱忱 3.您有吃苦耐勞的決心 4.您有年薪百萬的企圖心,歡迎成為我們的一員!! 百萬年薪是我們最基本的底標,想創業、想賺錢、想翻身,享受高收入的生活,歡迎無仲介經驗者、屆退或無工作經驗者的優秀朋友一起加入我們的工作行列,一起創造光明的未來。
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