- 聯絡人：
- 服務時間：週一 至 週五 09:00 ~ 18:30，休息時間：12:00 ~ 13:30
- 公司地址： 新竹縣竹北市泰和路84號地圖
- 所屬地區： 新竹市
- 產業類型：電機電子器材
- 企業網址：http://www.kingpak.com.tw
- 傳真：
03-5535888
企業簡介 我要糾錯
1.勝開科技創立於1997年11月，資本額23億元，為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠。 2.於CMOS Sensor IC (CIS)封裝業務已佈局八年，現不僅產能大，且封裝之產品皆為高階產品，出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出300萬及500萬畫素之CMOS相機模組(CCM)產品，大量運用於手機上。 3.新開發PiP封裝技術(Product in Package)封裝技術，為針對小型記憶 卡所設計之封裝架構研發，且已切入新型MCP(Multi-Chip Package)技，將多顆晶片整合於單一封裝體內，充分滿足各種可攜式電子產品輕薄短小的趨勢。 4.本公司於2000年即己投入DDR2 FBGA封裝技術開發，並與美光取得DDR2專利交互授權。 5.2007.03 投審會通過，赴大陸投資廣州廣勝電子。
相關標籤：電機電子器材
免責聲明：
本網站僅為提供廣告刊登的網路平台，並不涉入其中的任何諮詢、交易。本網站對該服務之相關資訊亦不做任何實質或形式上之審查。就本網站中載一切廣告資訊、文字、照片、圖形、產權、廣告內容、或其他資料(以下簡稱『內容』)，無論其公開張貼或私下傳送，若有不實或違法情事，均為『內容』提供者之責任，本站概不負責也不承擔任何法律責任。